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结构设计
复合导体编织:
采用二十四线编织层包裹X38R稳定核心,导体由 TC(无氧铜)与 VS(无氧铜) 等比例复合构成,融合两种材料的电声特性
核心稳定技术:
X38R 核心提供机械支撑,降低导体微振动引起的信号失真,提升传输稳定性
性能优势
降噪与动态扩展:
XL 版本的扩展编织几何结构增强电气阻尼,有效降低背景噪声(Noise Floor),拓宽频谱两端的动态范围,实现更强烈的弱音细节与瞬态爆发力表现
声场与结像优化:
复合导体与机械阻尼协同作用,构建更庞大的声场空间;乐器分离度显著提升,定位精准度达到新高度("All instruments get more elbow room")
应用场景适配性:
长距离传输:XL 版本通过增加导体截面积与优化屏蔽,减少长距离信号衰减
高负载驱动:强化结构可稳定驱动低阻抗或复杂负载的音响系统
总结
Summit 系列通过 TC/VS复合导体、X38R稳定核心及扩展编织几何结构三项创新,实现更低的噪声基底、更宽的动态范围以及突破性的声场还原能力,
尤其适合长距离布线或高要求音响系统
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