· 纯度99.999％的OFC退火铜带用于导体。
· 定制的XLR，RCA和Spade连接器，其触点与导体和Teflon电介质使用相同类型的铜制成。
· DAD“阻尼空气电介质”由与导体接触有限的低质量纤维组成–导致非常低的介电常数，同时仍提供良好的振动阻尼。
· 几何形状经过优化，可实现低电容。
· 无屏蔽-更低的电容。
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