结构设计与技术特点‌

‌增强铜质基材‌

在 BIFOCAL X 平台基础上，每层导体均增加铜质量，提升电流承载能力和信号传输稳定性

‌分层导体架构‌

‌高频层‌：采用 12 线编织层 包裹 X38R 核心导体；

‌隔离层‌：添加 ESD 防静电纱编织层，分隔高频与低频导体，避免干扰；

‌低频层‌：外层由 24 线编织层 构成低频通道。（通过三次独立编织工序实现分层隔离）

‌复合导体材料‌

等比例融合 TC（无氧铜） 与 VS（无氧铜） 导体：

TC 导体优化低频响应与能量感；

VS 导体增强高频解析力与瞬态表现

‌性能优势‌

‌双信号路径集成‌

单一线身内部分离出独立的 高频 与 低频 传输通道，支持双线分音（Bi wire）或双功放（Bi amp）连接，减少串扰

‌声场与结像提升‌

复合材料协同作用显著改善声场空间感与定位精度，实现更立体的音像分离

‌长距离与高负载适应性‌

增强导体截面积与分层屏蔽设计，降低长距离传输损耗，稳定驱动低阻抗或复杂负载设备

‌总结‌

Bifocal XL 通过 ‌三层编织结构‌、‌ESD 隔离层‌ 及 ‌TC/VS 复合材料‌ 三重创新，在单一线身内构建独立优化的高低频传输路径。其设计显著提升声场还原精度与负载适应性，适用于高端音响系统长距离布线或驱动复杂负载场景